應用領域 產品介紹 產品型號 產品形態 產品特徵
半導體產業之
電子元件接著		 是一種無溶劑添加，加熱固化，具備高強度與高韌性的接著膠 EB-321 單組份 低黏度，施膠後抗塌陷性佳，優異的接著強度、絕緣阻抗性及耐酸堿能力，耐冷熱衝擊信賴度佳
大功率模組灌封應用 適用於半導體產業，專用于封裝產生大量熱量之元件，如：半導體模組、車載電氣元件、繼電器…等。 產品粘度低、操作時間長，適用於各種元件灌封設計。 EB-873 A/B 兩液型 高耐熱性(Tg>200 ℃)、低線膨脹係數、優異的電氣特性，對材料的接著強度高，且有良好的耐冷熱衝擊信賴度。
相變導熱墊片 適用於半導體/功率器件的散熱介面材料，通訊基站晶片散熱；汽車控制模組晶片散熱等 EB-PCM85 --- 在45℃受熱會產生相變變軟，對基材表面最大限度 潤濕和填縫，從而降低介面熱阻。
單組分非固化型相變導熱膏 適用於半導體/功率器件的散熱介面材料，通訊基站晶片散熱；汽車控制模組晶片散熱等 EB-PCM85SP --- 優異的熱管理性能；專門的觸變性設計能兼顧印刷性、裝配後的抗垂流和使用中的防泵出；在實際應用場景中，經長期加速老化測試無性能衰減
雙重固化的三防膠 款專門為保護電路板設計的低粘度、單組份、UV-濕氣雙重固化的三防膠 EB-UV533 雙重固化 產品粘度低、不含溶劑、氣味低，固化能量低、固化速度快、適合多種UV燈固化，特殊設 計的Pin腳防護強化性能，對電路板上特殊元器件具有優異的覆蓋和防護效果
需精准控制電感值之接著應用 適用於需精准控制電感值之應用，如加速感測器、壓力感測器、電感、DC電源…等 GC01系列氣隙膠 單液型 低應力系統，固化時減少對磁芯損害。具有豐富的尺寸(粒徑10-600um)，可依照需求精准控制間隙，對磁芯的接著強度高，有良好的耐冷熱衝擊信賴度
需精准控制電感值之接著應用 適用於需精准控制電感值之應用，如加速感測器、壓力感測器、電感、DC電源…等 GC02系列氣隙膠 單液型 具有豐富的尺寸(粒徑10-600um)，可依照需求精准控制間隙，對磁芯的接著強度高，有良好的耐冷熱衝擊信賴度
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