应用领域 产品介绍 产品型号 产品形态 产品特征
半导体产业之
电子组件接着		 是一种无溶剂添加，加热固化，具备高强度与高韧性的接着胶 EB-321 单组份 低黏度，施胶后抗塌陷性佳，优异的接着强度、绝缘阻抗性及耐酸碱能力，耐冷热冲击信赖度佳
大功率模块灌封应用 适用于半导体产业，专用于封装产生大量热量之元件，如：半导体模块、车载电气元件、继电器…等。 产品粘度低、操作时间长，适用于各种元件灌封设计。 EB-873 A/B 两液型 高耐热性(Tg>200 ℃)、低线膨胀系数、优异的电气特性，对材料的接着强度高，且有良好的耐冷热冲击信赖度。
相变导热垫片 适用于半导体/功率器件的散热界面材料，通讯基站芯片散热；汽车控制模块芯片散热等 EB-PCM85 --- 在45℃受热会产生相变变软，对基材表面最大限度 润湿和填缝，从而降低界面热阻。
单组分非固化型相变导热膏 适用于半导体/功率器件的散热界面材料，通讯基站芯片散热；汽车控制模块芯片散热等 EB-PCM85SP --- 优异的热管理性能；专门的触变性设计能兼顾印刷性、装配后的抗垂流和使用中的防泵出；在实际应用场景中，经长期加速老化测试无性能衰减
双重固化的三防胶 款专门为保护电路板设计的低粘度、单组份、UV-湿气双重固化的三防胶 EB-UV533 双重固化 产品粘度低、不含溶剂、气味低，固化能量低、固化速度快、适合多种UV灯固化，特殊设 计的Pin脚防护强化性能，对电路板上特殊元器件具有优异的覆盖和防护效果
需精准控制电感值之接着应用 适用于需精准控制电感值之应用，如加速传感器、压力传感器、电感、DC电源…等 GC01系列气隙胶 单液型 低应力系统，固化时减少对磁芯损害。具有丰富的尺寸(粒径10-600um)，可依照需求精准控制间隙，对磁芯的接着强度高，有良好的耐冷热冲击信赖度
需精准控制电感值之接着应用 适用于需精准控制电感值之应用，如加速传感器、压力传感器、电感、DC电源…等 GC02系列气隙胶 单液型 具有丰富的尺寸(粒径10-600um)，可依照需求精准控制间隙，对磁芯的接着强度高，有良好的耐冷热冲击信赖度
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